巴塞罗那-在今年的世界移动通信大会上，我曾希望看到但没有看到的一件事是采用20纳米工艺制造的芯片。 是的，已经发布了一些芯片，特别是高通，联发科技和Marvell等公司发布的许多基于ARM Cortex-A53内核的新64位设计。 但是，除了几个月前高通宣布的20nm调制解调器外，这些都不涉及20nm芯片。
当然，英特尔已经出货22nm芯片已有一段时间了，实际上计划在今年年底之前推出14nm芯片，但这是一个特例。 对于无晶圆厂的半导体公司而言，那些曾经推动移动产业发展的公司，距离20nm尚有一段距离。
为什么这很重要？ 在2011年世界移动大会上，许多处理器供应商都在谈论他们的28nm芯片，到那年底，几乎每个人都在谈论它们。
通常，直到2012年初才开始出货28nm芯片，但是现在已经两年了，如果摩尔定律真的步入正轨，您会期望使用20nm芯片。 但是，除了英特尔（Intel）有专门针对其自己的芯片设计的特殊制造工艺外，这似乎还没有发生。 实际上，这意味着代工厂，尤其是领先的台积电，在20nm节点的制造过程中还远远不够，无法看到芯片供应商准备发布芯片。
在世界移动大会上，英特尔展示了其22纳米双核Merrifield芯片，并表示将在几个月内推出该产品，并发布了将于下半年推出的四核Moorefield版本以及新的调制解调器。 英特尔移动与通信事业部总经理Herman Eul表示，该公司计划在今年年底推出其首款14纳米移动芯片，称为Cherry Trail，随后推出另一款更适合Broxton（以及基于2015年中期推出的名为Goldmont的新内核。但是，英特尔在处理技术方面领先于众也不足为奇。
其他公告完全避开了下一个流程节点的问题。 高通公司的Murthy Renduchintala强调说，该公司将在今年下半年交付20nm调制解调器，即Gobi 9x35，同时，它推出了一套基于28nm技术的新应用处理器。 其中包括使用该公司32位Krait内核的Snapdragon 800的升级版Snapdragon 801，他说支持1080p H.265视频。 与以前的版本相比，CPU速度提高了14％，图形速度提高了28％，相机传感器速度提高了45％。 后来，该芯片被确认为三星Galaxy S5智能手机的核心，该芯片将于4月上市。 Renduchintala还发布了Snapdragon 610和615。它们均基于ARM的Cortex-A53 64位处理器，其中610是4核版本，而615是8核版本，其中四个核已针对高性能和高性能进行了调整。四个调整为低功耗。 这两款芯片都将支持2, 560×1, 600显示屏和H.265解码，并且设计为与公司现有的Snapdragon 400系列引脚兼容。
我发现有趣的是，64位产品线位于32位Snapdragon产品线的下方，并且该公司尚未宣布新的64位专有内核或20nm工艺上的任何应用处理器。 后来我问Renduchintala时，他说公司致力于自己的IP（意味着自己专有的核心设计），并建议20nm芯片可以“很快宣布”。
同样，联发科技宣布了其64位解决方案，即基于1.5GHz四核ARM Cortex-A53 CPU的MT6732，以及ARM的Mali-T760图形处理器。 它支持1080p视频，并将于第三季度发布。 同样，该64位处理器位于公司最近宣布的32位6595芯片的下方，该芯片使用4块Cortex A-17和4块A-7，采用big.LITTLE配置，可支持2, 560 x 1600的视频，以及定于今年夏天发货。
Marvell宣布了自己的64位解决方案ARMADA PXA1928，该解决方案结合了基于Cortex A-53内核的四核CPU及其五模式LTE解决方案。 Marvell说，客户样品应在三月份提供。
当我问ARM缺少20nm部件时，我听到有人建议我们可能会在第二季度看到一些公告。 该公司建议领先的代工厂台积电（TSMC）如期进行16nm FinFET制程，如果不早的话，ARM展示了台积电使用ARM较大的Cortex A-57和较小的A-53核制造的16nm芯片。 台积电此前曾表示，预计2014年期间16FinFET的客户流片数量将超过20个，ARM表示，预计在2015年的假日季节产品中将出现此类芯片。
因此，尽管20nm芯片肯定比我们预期的要晚，但看起来未来的芯片规模仍在发生。
在下面的视频中查看来自MWC的更多信息。
