前瞻性思维 展望MWC之前的移动芯片格局

展望MWC之前的移动芯片格局

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Anonim

随着世界移动大会在几天之内开始,一些智能手机应用处理器制造商推出了新芯片,尤其是针对中端手机的芯片。 为展会做准备,我认为最好回顾一下处理器制造商的主要产品线,重点是针对Android设备的产品。 (当然,苹果在iPhone 6s系列中有A9系列,但没有提供给其他供应商,也没有参加MWC。)

因此,这里有主要的供应商,以及我们所了解的产品。

高通公司

去年,高通公司用于高端手机的主要处理器是Snapdragon 810,它采用台积电(TSMC)的20纳米工艺制造,具有四个Cortex-A57和四个A53处理器以及Adreno 430图形芯片。 它没有像以前的版本那样吸引人,三星没有将它包括在Galaxy S6系列中,而LG等其他一些用户则选择了稍低端的Snapdragon 808,该版本有两个A57和四个A53,以及Adreno 418显卡。

今年,高通公司为其采用三星14nm LPP工艺制造的新型Snapdragon 820推出了自己的定制CPU内核,称为Kryo,该内核基于ARMv8架构。

Snapdragon 820在去年的展会上被戏弄过,但是首款使用它的手机Letv Le Max Pro(上)是刚刚在CES上宣布的,高通公司表示有80多种设备致力于使用该芯片(最近更新了)到100个设备)。

Snapdragon 820具有四个新的Kryo内核,两个高速和两个低速内核,高通公司表示,其设计旨在更高效地扩展性能,并指出CPU的性能和效率是CPU的两倍。 Snapdragon 810的功能,并且可以运行单线程任务,速度最高可提高两倍。 尽管苹果公司已经证明其双核处理器(同样基于定制设计)可以成为一流的处理器,但这与大多数移动处理器的方法有很大的不同。

该芯片还包括一个新的Hexagon 680数字信号处理器和Adreno 520图形,以及一个新的图像信号处理器,该处理器最多可支持25兆像素。 它还提供X12 LTE模式,并支持LTE类别12和13,下载速度高达600Mbps,上传速度高达150Mbps,并且使用非授权频谱支持LTE-U。 现在,所有这些都取决于运营商的支持,因此在大多数情况下,您现在并不会获得所有的速度,但这确实为将来的使用铺平了道路。 另一个功能是对801.11ac 2x2 MU-MIMO的支持,本质上是一种新的Wi-Fi标准,当同时使用多个设备时,该标准应允许设备更快。 它支持高达4K的显示,该芯片包括新的资源管理工具,可控制整个处理器,包括CPU,GPU和DSP。

本月初,高通推出了其新的Snapdragon 625,作为对去年销售的Snapdragon 618/620的升级。 这是一个八核A53设计,具有四个可以在高达2GHz的频率下运行的高性能内核,Adreno 506图形和一个X9 7类调制解调器,能够提供高达300Mbps的下载和150Mbps的上传。 这也是采用三星的14nm LPP工艺制造的。 它支持显示多达1900 x 1200的显示屏,双高分辨率相机和多达24兆像素的照片。

在它下方的是Snapdragon 435,它也具有八核ARM Cortex-A53 CPU,并且是同类产品中第一个集成X8 LTE调制解调器的设备,在这种情况下,该X3 LTE调制解调器的运行频率高达1.4GHz,带有Adreno 505显卡和高达1080p显示屏,21百万像素的摄像头和X8类别7调制解调器,能够提供高达300Mbps的下载和100Mbps的上传。 Snapdragon 425是四核版本,带有A53 CPU,Adreno 308图形,支持1280×800显示屏,16百万像素摄像头和X6 4类调制解调器,其支持高达150 Mbps的下载和75 Mbps的上传。 这是针对具有LTE的“具有成本效益的智能手机”,特别是针对中国和其他新兴地区。 这些芯片的早期样品将在今年中旬交付客户使用,并且首批使用这些芯片的手机将在今年年底之前发货。

此外,高通还发布了独立的调制解调器芯片Snapdragon x16,理论上可以提供每秒1吉比特的下载速度,这被描述为迈向5G的一步。 同样,要由运营商来支持这一点,并且设备将需要几个额外的天线才能达到这种速度。

三星

三星移动使用其LSI部门生产的Exynos处理器以及其他公司(如高通和展讯)的处理器。 去年,其高端手机主要使用Exynos处理器,但今年,根据地理位置,预计它将在Exynos和高通的Snapdragon 820之间划分Galaxy S7。

通常,三星移动一直是Exynos芯片的主要客户,但三星LSI还找到了其他一些客户,例如中国手机制造商魅族。

一年多前,三星以其首款14nm移动应用处理器Exynos 7 Octa(7420)引起了一些新闻。 从某些方面来看,为Galaxy S6和S6 Edge供电的芯片是去年Android手机中使用的最强大的智能手机处理器。 它在big.LITTLE配置中包括四个ARM Cortex-A57和四个A53内核,以及ARM的Mali T-760 GPU。

该公司在11月发布了Exynos 8 Octa 8890,这是它首次使用基于ARM v8架构的定制CPU内核。 通过这种方式,三星与Apple和Qualcomm一起创建了具有ARM兼容性但可以添加一些不同功能的自定义设计。 三星声称,新的内核与7420相比,性能提高了30%以上,功率效率提高了10%。8890具有四个高性能的定制内核以及四个ARM Cortex-A53内核。 8890还包括一个集成调制解调器,在这种情况下是具有12/13 LTE支持的高级调制解调器,可通过载波聚合实现高达600 Mbps的下载和150 Mbps的上传。 此外,它使用了ARM的新型高端Mali-T880图形处理器,具有16个着色器内核,ARM表示,与T-760(也具有16个着色器内核)相比,它具有更高的能效和性能。

本周早些时候,该公司宣布了最新版本的Exynos 7 Octa 7870,该版本针对中端手机。 7870具有八个1.6GHz Cortex-A53内核和一个支持300Mbps下载速度的LTE 6类2CA调制解调器。 这样可以实现1080p 60fps的视频回放和WUXGA(1, 920 x 1, 200)的显示分辨率,并且图像信号处理器(ISP)可以为后置和前置摄像头最多支持16兆像素。 三星没有提供图形细节,但它可能会使用稍低端的Mali GPU。

联发科

联发科可能是高通在商用芯片制造商中最大的竞争对手,它以交钥匙平台而得名,该平台使公司能够快速生产在中国等市场上出售的价格低廉但功能强大的智能手机。 现在它有更高的愿望。

去年五月,它发布了Helio X20,这是一款10核芯片,具有两个2.5GHz Cortex-A72内核,四个2GHz Cortex-A53内核和四个1.4GHz A53内核。 这种“三集群”架构是不寻常的,该公司声称它将提供高达30%的功耗降低,同时还设定了性能基准。 (像往常一样,我们将等待判断,直到我们看到真正的产品为止)。 这是基于台积电的20nm FinFET工艺。

正如联发科所描述的那样,X20还包括一个功耗更低的Cortex-M4微控制器。 M4将用于简单的事情,例如音频播放和传感器支持,文本将由低功耗A53套件处理,典型应用程序的启动和滚动(由更快的A53套件进行滚动)以及两个A72处理器进行的游戏和图像处理。 X20还支持6类LTE(包括CDMA运营商),使其成为该市场上高通公司的最大竞争对手。 它可以处理2, 560×1, 600的显示器和多达两个13百万像素的相机。 尽管原定于2015年底在手机中使用,但该时间表似乎有所减少。 我希望能在MWC上看到实际的产品。

联发科去年的高端处理器是Helio X10,它具有2.2GHz八核64位设计和八个A53内核。 该芯片还使用Imagination Technologies的PowerVR6图形,并支持H.265 Ultra HD视频记录和回放。 它还可以支持多达20百万像素的摄像头和2, 560 x 1600的显示屏。 自今年年初以来,许多亚洲品牌都宣布了使用该处理器的手机。

联发科技还生产许多中端产品,特别是配备2GHz八核A53和双核Mali T-860 GPU的Helio P10。 今年,该公司有望发布16nm的后续产品Helio P20,尽管它尚未正式宣布细节。

海思

海思在美国的品牌知名度不高,但是作为华为的芯片部门,华为是仅次于三星和苹果的第三大智能手机制造商,在为华为自己的手机生产芯片方面很重要。 (HiSilicon向其他制造商出售其他类型的芯片,但除华为以外,我不知道有其他公司使用其移动应用处理器。)特别是,它可以制造用于华为旗舰手机的芯片,但价格却更低-结束版本。 与三星一样,华为在不同的手机中混合使用了自己的芯片和商业芯片。

11月,海思在CES上宣布了其新的麒麟950处理器,该处理器位于高端华为Mate 8平板手机中。 这是一款16纳米FinFET芯片,基于八核重新设计,具有2.3GHz和1.8GHz ARM Cortex-A72内核,以及Mali-T880图形和支持LTE 6类。它是首批采用16nm FinFET和Mali- T880图形实际上已在产品中交付,华为表示,与以前的型号相比,该芯片可以将CPU性能提高100%,同时将电池寿命延长多达70%。

海思半导体还生产了麒麟系列中的许多其他芯片,包括930/935,八核设计,带有四个2.2GHz A53和四个带有Mali-T628图形的1.5GHz A53 CPU; 925是基于Ascend Mate 7中使用的较旧的32位ARM Cortex-A15和A7处理器的八核设计。

展讯

展讯通信在西方市场上并没有引起太多关注,但它以生产低成本3G芯片组而闻名,并且最近开始在4G LTE领域竞争。

SC9830A是其处理器中的一种,它包括一个高达1.5GHz的四核ARM Cortex-A7应用处理器,并支持5模式LTE。 该芯片还具有双核ARM Mali 400MP图形引擎,支持1080p高清视频和13百万像素的摄像头,但由于不支持CDMA,因此在某些市场受到阻碍。 尽管如此,该公司还是新兴市场的强者,在这里,它倾向于与联发科竞争低成本手机的芯片。

英特尔

对于电话,英特尔已经谈论了将集成其调制解调器技术的SoFIA系列处理器,包括3G和4G。 3G版本已经发布了几个月,而4G版本仍在规划中。 但是,英特尔到目前为止在电话芯片上似乎还没有取得太大的成功,而是最近与展讯在这一领域讨论了合作伙伴关系,尽管我还没有看到真正的芯片。

英特尔在平板电脑市场上使用Atom处理器取得了更大的成功,当然,在更大的平板电脑,笔记本电脑和2合1笔记本电脑上,Core M和Core I系列也取得了更大的成功。

我希望所有这些供应商都能在下周的MWC上看到更多(包括基于处理器的手机)。

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