移动芯片组

内容

• 台式机芯片组
• 英特尔：仍处于领先地位
• 英特尔的下一步是什么
• AMD：仍在战斗
• 未来

2007年是双核处理器的一年，而2008年将是英特尔转向45纳米制造工艺以及AMD转向三核和四核处理器的一年。 两家公司继续朝着在较小芯片上使用更多内核的方向发展，同时仍在改善性能（无论是感知还是衡量）方面。

那么，新制造工艺有什么大不了的？为什么45纳米要比2005年广受赞誉的65纳米管芯缩小好呢？ 新的45纳米工艺是CMOS（互补金属氧化物半导体的缩写）制造的下一步发展。 它不仅可以使芯片制造商将电路封装得更紧密，从而使每个CPU拥有更多的晶体管，还可以使每个硅片生产更多的芯片。 这将为每个标准的25mm至300mm晶圆带来更高的成品率，并且芯片的生产成本更低。 实际上，在过去的30年中，制造一百万个晶体管的价格已经从刚刚超过106, 000美元下降到不足5美分，并且价格只会越来越便宜。 让我们将模具缩小为透视图。 最初的Pentium处理器于1993年推出，使用800纳米（0.8μm）工艺。 这在14年内几乎减少了18倍。 半导体科学家认为，下一步是32 nm（在2008年或2009年），22 nm（在2011年至2012年之间）和16 nm（在2014年至2018年之间）。 那时制造商就会遇到问题：在这种尺寸下，组件之间的间距以原子为单位。 逻辑门和其他内部电路只有几个原子宽，这可能会导致一些问题，我们将在后面讨论。

这些下一代CPU的另一个好处是，它们能够“关闭”未使用的各个部分。 现在不使用所有四个核心吗？ 关闭核心“ C”和“ D”以节省功率和能源！ 这将导致计算机变凉，而较凉的PC则是安静的PC。 这就像关闭您不使用的额外卧室中的通风孔一样：较少的功率用于冷却未使用的房间，因此其他房间的冷却效率更高。

最后但并非最不重要的一点是，新处理器意味着PC制造商将在未来几年内开始生产更小，更具创新性的PC。-下一个：英特尔：仍处于领先地位>