视频: ä¸è¦å²ç¬æåçæ§ (九月 2024)
每年，我都会尝试概述来年的主要处理器路线图。 但是，英特尔和AMD一直在稳步减少它们发布的有关未来产品的信息量，这可能是由于苹果公司的成功（以围绕其产品计划的机密性而闻名），或者仅仅是因为英特尔在台式机和台式机市场中的统治地位日益增强笔记本电脑市场。 尽管如此，在最近的消费电子展上以及在最近的公开声明中，两家公司都已经说了足够多的话，我们可以对明年应该在PC中看到的处理器有一个清晰的认识。
传统台式机和笔记本电脑
英特尔针对传统台式机和笔记本电脑的路线图（上图）（也就是所谓的超薄笔记本电脑）非常明确：今年上半年，当前的第三代Core产品（称为Ivy Bridge）将转向下半年推出了第四代Core（称为Haswell）。 英特尔继续在其主流芯片上使用Core i3，Core i5和Core i7名称，将奔腾和赛扬品牌用于具有相同基本设计但不具有Turbo Boost功能且在某些情况下具有较少缓存的芯片。
通常，大多数台式机Core i7产品都是采用Intel的超线程技术的四核/八线程设计。 这些部件大多数都具有英特尔所谓的HD Graphics 4000图形，即其最高端的集成图形。 台式机Core i5型号往往是四核/四线程处理器，有些带有HD 4000图形，有些带有低端HD 2500图形，而Core i3型号则倾向于双核/四线程版本。 （英特尔确实提供了其较早的32纳米Sandy Bridge处理器的六核/ 12线程版本，尽管其价格仅限于工作站和其他专业市场。这是其当前PC处理器中唯一不包含图形的处理器。 ）
在移动端，Core i5和Core i7可能都指双核/四线程版本，而Core i7版本通常提供更高的频率和更高的性能。 Core i3用于双核/四线程处理器，而没有“ Turbo Boost”选项可让某些内核以更高的速度运行，这一功能在Core i5和Core i7产品中很常见。
英特尔仍在销售一些较早的Sandy Bridge处理器，并在低端使用其Celeron和Pentium品牌，通常用于双核/双线程处理器。
在第二季度的某个时候，也许与年度Computex贸易展览会一起，英特尔可能会正式宣布其第四代Core产品的发货。 这将与称为Shark Bay的平台结合使用，该平台将使用称为Lynx Point平台控制器中枢（基本上是用于控制外围设备的配套芯片）。
Ivy Bridge和Haswell均基于Intel的22nm制造工艺，该工艺使用3D或FinFet晶体管（Intel称为“ Tri-Gate”）以减少泄漏。 英特尔表示，Haswell是专为薄型，低功耗设计而设计的，它基于新的微体系结构，其中包括称为AVX2的新指令。 为了更好地与AMD竞争，后者的内置图形处理器具有更好的3D图形性能，Haswell系列的高端产品将配备更多图形单元，旨在提高图形性能。
英特尔已经表示，它有望开始生产14nm处理器。 第一个版本被称为Broadwell，尽管大概需要更少的功率，但它可能主要是Haswell设计的缩小。
由于拥有更多产品，AMD的台式机和移动路线图稍微复杂一些，但是方向是相同的：更好的集成显卡和对电源管理的关注。
AMD系列的高端产品是FX，有时也称为Athlon FX，这是一种32纳米处理器，提供四核，六核和八核变体，称为FX-4，FX-6和FX-8系列。 ， 分别。 （它们都有四个数字，第一个数字表示内核数。）其中的最新数字基于称为打桩机的架构，而早期版本则基于Bulldozer架构。 无论哪种情况，此体系结构都涉及两个整数处理单元共享一个浮点单元和其他组件的模块。 与相同范围内的Intel处理器相比，这通常使AMD具有更多的“整数内核”（这是对内核进行计数的方式），尽管没有Intel拥有的超线程。
FX系列没有集成显卡，因为它是为带有独立显卡解决方案的配置而准备的，通常是在游戏市场中，该市场通常与AMD Radeon独立显卡配对使用。 该公司通常会将此类系统与基于Intel Core i5的系统进行比较。
但是，AMD的主要重点是其A系列“加速处理单元”（APU），它将推土机或打桩机内核与AMD的Radeon图形结合在一个芯片中。 AMD谈论这个问题的时间比英特尔更长，并且总的来说，与英特尔酷睿家族相比，AMD的集成芯片具有更好的图形显示但CPU性能更差。
在A系列中，当前最顶端的是A10和A8处理器，它们具有四个整数核。 当前一代基于基于打桩机CPU架构的称为“ Trinity”的设计。
基于称为“ Richland”的更新设计的新版本承诺比前几代产品性能提高20％至40％，并具有更长的电池寿命。 它们预计将在今年上半年投入使用，并基于相同的基本打桩机架构。
在此之下，AMD提供了带有原始Bulldozer内核的双核版本，称为A6和A4。 对于非常便宜的机器，E系列基于称为“ Brazos”和后来的“ Brazos 2.0”的核心。
下半部分应由新处理器“ Kabini”代替，该处理器为28nm片上系统设计，原本是Brazos系列的替代品，但看起来它的目标已经提高了一点。 。
Richland和Kabini将在2013年下半年构成AMD的大部分产品。AMD计划开始生产Richland的28nm后续产品（该芯片名为Kaveri，并基于称为Steamroller的升级核心设计）。到今年年底，尽管它可能要到2014年才能在系统中使用。
低功耗超极本和超薄
英特尔和AMD现在似乎都将注意力集中在这些芯片的低功耗变体上，这些变体针对的是非常薄的笔记本电脑，英特尔称之为超极本，AMD称之为超薄。
英特尔目前针对该市场推出其Core系列的低功耗版本，起始功率为17瓦。 在CES上，它宣布第三代Core芯片（Ivy Bridge）今天已以7瓦“量产”。 但是后来的报道表明，主要的区别是英特尔现在所称的是“方案设计能力”（SDP），据称它可以衡量CPU在正常使用期间使用的功率，而不是散热设计功率（TDP）。通常会给Intel更高的评级，这会更高。 无论如何，该公司反复表示，即将推出的Haswell芯片将具有更低功耗的版本，其TDP为10瓦或更小。 该公司尚未命名此芯片，因此它可能会或可能不会实际命名为Core。
我们已经看到了基于AMD当前A系列（Trinity）和E系列（Brazos 2.0）的苗条系统，特别是HP大力宣传基于A系列的一系列“时尚笔记本”。 AMD现在似乎将新的A系列或“ Kabini”定位为下半年针对该市场的解决方案。 例如，AMD在其CES公告中表示，28nm四核SoC将以15瓦四核版本提供，据说可与英特尔的Core i3-3217U媲美。 与现有的Brazos 2.0芯片相比，这将提供50％的性能提升，同时可以使电池寿命超过10小时。
平板电脑
当针对Windows 8系统设计的x86兼容平板电脑市场变得更加复杂。 （回想一下，Windows RT在兼容ARM的系统上运行，但与旧版Windows应用程序不兼容，尽管它确实附带了Microsoft Office版本；并且英特尔和AMD讨论了在x86上运行的Android。但是今天，几乎所有x86平板电脑市场的一部分用于Windows，几乎所有Android平板电脑市场都在ARM上运行。）
在这个市场上，AMD和英特尔都有不同的产品系列。
英特尔一直在谈论平板电脑，尤其是基于Ivy Bridge和Haswell的可转换设计。 Haswell版本承诺采用“始终连接”模式，如当今大多数智能手机和平板电脑上所看到的那样，即使机器似乎处于睡眠状态，也可以更新邮件和社交媒体等应用程序。
但是，英特尔还一直在为这一市场推广其Atom系列片上系统（SoC）设计，最近又在名为Clover Trail的平台上升级了其32nm Atom产品，并以Atom Z2760出售。 尽管Clover Trail没有Core系列的性能，但是它使用的功率要少得多，因此它适用于无风扇设计（Ivy Bridge不适用），并且已经支持始终连接的功能，同时提供x86兼容性和合法的Windows支持。
在CES上，英特尔宣布了称为Bay Trail的后续产品，该产品将是22nm四核芯片。 它将提供两倍的性能，并会在2013年假日季节及时推出。
因此，英特尔实际上有两个截然不同的平台：核心，性能更高，但电池寿命更短，适合于现在的风扇设计； 和Atom，性能较低，但电池寿命更长，并且可以在无风扇设计中使用。 英特尔再次表示，我们将看到Core Ultrabooks的散热设计功率（TDP）为10瓦或更小，而CloverTrail的TDP则低于2瓦。
在某些方面，AMD的解决方案更简单。 它的28纳米Kabini A6和A4 SoC可以在带有风扇的更大设计中使用，但是该公司将推出Temash，本质上是同一芯片的低功耗版本。 AMD目前拥有其Brazos 2.0芯片的低功耗版本，称为Z-60或Hondo，但并没有吸引太多人。 AMD表示，有了Temash，它将能够提供功耗低于5瓦的双核和四核版本。
听起来，Temash应该早于Bay Trail进入市场，这意味着AMD将率先采用无风扇，四核x86设计。
当然，在平板电脑市场，两家公司都面临来自iPad，Android平板电脑甚至Windows RT的竞争。 它们运行在移动处理器上，这要归功于Nvidia，高通，三星等公司的芯片，四核无风扇设计已经很普遍。 所有这些公司都刚刚宣布了新版本，我们很可能会在世界移动大会上听到更多详细信息。 苹果自己制造芯片，并可能在今年晚些时候更新其产品。
所有人都说，尽管2013年看起来主要是台式机性能逐步提高的一年，但更着重于创建更轻便，电池寿命更长的轻薄笔记本电脑，可转换产品和平板电脑。 这与过去用于处理器更换的习惯有很大不同，但是它适合当今市场的发展方式。
