移动芯片制造商：四核及以上

在我的上一篇文章中，我谈到了芯片供应商用来创建现代应用处理器的构造块-CPU和图形内核以及知识产权。 今天，我想重点介绍应用处理器芯片本身的知名度。 通常，这些公司中的大多数都采用ARM内核或至少采用ARM体系结构。 将其与来自ARM，Imagination Technologies的图形或它们自己的专有图形相结合； 并添加其他各种功能。 结果是各种各样的不同处理器，所有这些处理器都具有不同的特性，无论是性能，功耗，图形还是连接性。 几乎所有供应商都拥有处理器产品线，包括现在针对低成本手机到高端手机的较旧芯片。 在以下各节中，我将讨论这些处理器中最著名的，并将重点介绍2013年的新增功能。

高通公司

在那些向其他公司出售芯片以在手机中使用的芯片供应商中，没有哪一年比高通更好。 一年多前，该公司推出了S4系列处理器，该系列处理器以带集成LTE的双核芯片MSM8960和不带集成调制解调器的四核芯片APQ8064为首。 这些芯片已用于许多知名产品中。 双核版本适用于所有高端Windows Phone，许多常见LTE的市场中的Samsung Galaxy S III以及许多其他Android手机。 四核版本有时也称为Snapdragon S4 Pro，适用于许多高端手机，包括HTC Droid DNA，Nexus 4和Sony XperiaZ。

今年的产品阵容是在CES上宣布的，就在Mobile World Congress之前，它涵盖了广泛的移动设备。 大部分产品均基于高通公司的Krait架构，该架构使用ARM v7指令集和该公司的Adreno图形技术，并采用台积电的28nm工艺生产。 但是有很大的变化：自8960年推出以来，Krait核心本身已进行了四次更新，并且不同的型号具有不同数量的图形以及其他功能。

今年的顶级产品是Snapdragon 800，高通公司称其为“有史以来最先进的无线处理器”，将于2013年下半年推出。这应该是台积电28nm HPM（高性能（Mobile High-Performance for Mobile）进程，它将允许CPU内核以高达2.3GHz的频率运行。 它使用了称为Krait 400的内核的新版本。该公司表示，因此，Snapdragon 800的性能应比Snapdragon S4 Pro高出75％。

Snapdragon 800将包含Adreno 330图形，其图形核心数量是APQ8064和新Snapdragon 600中使用的Adreno 320 GPU数量的两倍。涉及的其他因素包括内存带宽。 该芯片旨在支持以UltraHD（4K）分辨率接收和播放内容，并捕获4K内容。

与其他竞争者相比，高通方法的差异在于其架构允许每个内核以不同的频率运行。 这意味着，如果您有在特定内核上运行的应用程序，则每个内核都可以最佳速度运行。 （相比之下，ARM的big.LITTLE计划使用两个内核集群，小内核以相同的速度运行在一起；然后添加大内核，它们又以相同的速度运行。在大多数实现中，每个组的速度是高通公司表示，当一个内核可以运行得特别快而其他内核运行得很慢时，异步对称多处理（aSMP）可以提供更好的性能。

Snapdragon 800的另一个重大变化是支持LTE类别4中的已知内容，其理论下载速度高达每秒150兆比特，并且载波聚合。 （载波聚合，有时也称为LTE-Advanced，允许跨不连续信道的载波绑定连接。这将使载波即使不具有20MHz连续频谱，也可以获得LTE Category 4速度。 10MHz频谱组。这对于许多运营商（包括美国的一些主要运营商）非常重要。）

迄今为止，高通公司一直是我们迄今为止见过的智能手机的LTE基带功能的领先制造商，这些智能手机具有内置基带的应用处理器或独立基带调制解调器，但在未来一年中，竞争似乎会更加激烈。 。

Snapdragon 600也是四核部件，但使用的是Krait 300核，是在当前的TSMC 28nm工艺上生产的。 （与较旧的Snapdragons相比，Krait 300和400都具有更好的浮点和JavaScript性能以及诸如改进的分支预测之类的其他功能。Krait400还更改了内存接口并提供了更快的L2缓存。）它的运行速度高达1.9 GHz，并包含Adreno 320图形。 因此，虽然这不能完全满足800的规格，但它是一个相当高端的处理器。 更重要的是，该产品将于本季度发货，并且正在最近推出的许多高端智能手机中使用，例如新的HTC One和LG Optimus Pro。

对于无线局域网连接，600和800都将支持802.11ac Wi-Fi以及旧版本。 通过其Qualcomm Atheros集团，该公司已成为802.11ac标准的主要推动力之一，并且在展会上，该公司正在展示该标准可以实现更快的数据传输速度。 该演示展示了在30秒内将600MB文件传输到移动设备的速度，这比使用更流行的802.11n标准时要快三到四倍。

尽管Snapdragon 600和800支持LTE，因此更可能出现在美国市场，但Snapdragon 400和200是具有针对其他市场的功能的低端芯片。 Snapdragon 400将具有多种版本，包括运行频率高达1.7GHz的双Krait 300内核，运行频率高达1.2GHz的双Krait 200内核，或运行频率高达1.4GHz的四核解决方案。 它还具有Adreno 305 GPU，支持1080p视频捕获和回放，支持Miracast无线显示技术，并支持HSPA +，但不支持内置LTE。 Snapdragon 200具有四核Cortex-A5 CPU，每核最高1.4GHz，并具有Adreno 203图形，但是相机和调制解调器的支持较低，主要针对CDMA和UMTS市场。 换句话说，北美市场不太可能看到基于该芯片的手机。

英伟达

没有任何一家公司比Nvidia在宣传多核应用处理器的概念方面做得更多。Nvi​​dia汲取了许多从PC图形学中吸取的教训并将其应用于移动市场。 它的Tegra 2是早期的双核处理器，而Tegra 3是第一个著名的四核处理器。 而且，该公司毫不害羞地谈论其GeForce图形（使用与PC图形相同的名称）和其TegraZone商店，以展示其处理器的Android游戏。

2013年，该公司的最大新处理器是代号为Wayne的Tegra 4，它在CES上宣布推出。

与Tegra 3一样，它是四核处理器，而不是ARM Cortex-A9，而是使用更新的Cortex-A15，其运行频率高达1.9GHz。 该芯片还具有第五个内核，另一个是A15，它使用低功耗晶体管设计，该功能主要在电话或桌子闲置时起作用，从而可以关闭主要内核，从而提供更多电池电量。 与高通公司的设计不同，四个主处理器是同步的，这意味着它们将以相同的速度运行，尽管可以通过动态电压频率缩放根据需要上下移动。 取而代之的是，Nvidia在设备待机时使用“第五核”来保存电源。 （Tegra 3具有类似的设计。）

Tegra 4具有72个GPU“核心”，在这种情况下，这意味着乘加单元。 很难比较不同设计之间的内核数量，因为有些公司仅计算乘加单元，而另一些公司则使用术语“内核”来表示一组执行图形的不同组件。 请注意，与高通公司的Adreno和当前使用统一着色器的Imagination PowerVR图形不同，英伟达的GeForce和ARM的Mali T-600具有离散的顶点和像素着色器。 英伟达表示，这要更有效率，尽管要等到产品最终出货时才能说清楚。

预定于本季度在产品中出现的Tegra 4，既针对平板电脑又针对使用单独基带的手机。 Nvidia正在为其i500调制解调器提供基于Icera软件定义无线电技术的软件定义无线电，并支持LTE。 中兴通讯已经表示，将在今年上半年开发一款采用Tegra 4处理器的面向中国市场的智能手机，同时还将与i500合作。

英伟达表示，Tegra 4不仅在游戏方面而且在加载网页方面都应显着提高速度，并且特别强调了“计算摄影”的概念，例如高动态范围（HDR）照片和视频。

在MWC的预备阶段，Nvidia还发布了Tegra 4i，这是其首款在应用处理器上集成调制解调器的处理器。 代号为Project Grey的Tegra 4i将具有四个ARM Cortex-A9 CPU内核，运行频率高达2.3GHz（以及该公司4 + 1架构中的低功耗版本）。 英伟达表示，这将使用第四代A9（A9r4），该设计在设计上融合了A15的某些功能，并提供介于标准A9和A15之间的性能。

除集成的LTE调制解调器外，Tegra 4i将具有60个图形核心，使用与Tegra 4中的图形相同的体系结构。 该调制解调器与公司将与Tegra 4一起作为独立芯片提供的i500调制解调器基本相同，应该最初支持最高100Mbps的下载，随后进行软件升级以使其达到150Mbps。 （回想一下这是一个软件定义的调制解调器。）

总体而言，4i应该是更小的芯片，芯片面积约为60mm ^2，而现有的Tegra 3和Tegra 4芯片的芯片面积均大于80mm ² 。 这应该使其价格降低，从而更适合于较小的平板电脑和手机。 具有更多图形和功能更强大的Cortex-A15 CPU的Tegra 4面向更大的屏幕。 但是Tegra 4i稍后会上市。 该公司表示，某些带有Tegra 4i的产品可能会在今年年底前上市，但更大的可用性很可能会在2014年第一季度出现。

请注意，虽然Tegra 4和4i都是由台积电在28nm处生产的，但它们将使用不同的工艺。 Tegra 4使用了台积电提供的HPL工艺，而4i将升级到较新的HPM工艺。

Nvidia最近还宣布了针对Tegra 4和4i的产品更新路线图。

接下来将是“ Logan”，该产品将于2014年投入生产，它将在Tegra系列中添加首批具有CUDA功能的图形，这意味着它应包括统一的着色器。 随后将在2015年推出“ Parker”，它将公司即将推出的Maxwell GPU技术与其首个独特的CPU内核设计（一种称为Project Denver的64位ARM处理器）相结合。 （英伟达此前已经宣布拥有ARM架构许可，并且正在开发自己的内核。）英伟达表示，帕克将使用3D FinFET晶体管制造，大概采用制造伙伴台积电（TSMC）的16nm工艺。

苹果

苹果公司是唯一唯一只使用自己设计的应用处理器的主要电话供应商，因而独树一帜。 它不会使这些芯片可供其他移动设备制造商使用。 因此，除了一些非常广泛的性能指标外，Apple实际上并未透露太多有关其芯片的信息，例如，iPhone 5的A6处理器提供的CPU和图形性能是iPhone 4S中使用的A5的两倍。

但是，在拆解，行业分析师和一些供应商提供的信息之间，我们可以很好地了解Apple目前正在发售的芯片。

苹果公司拥有ARM架构许可，因此它开发了自己的使用ARMv7架构的CPU内核。 这些核心有时也称为“ Swift”，与高通内部核心称为Krait的方式几乎相同。 在图形方面，Apple使用Imagination Technologies的PowerVR图形，该公司是该公司的投资方。 它结合了其他内部架构功能来创建处理器家族。

在手机方面，苹果领先的处理器称为A6，该处理器于去年9月与iPhone 5一同发布。 苹果当时表示，它的功能是早期A5的两倍，但体积却缩小了22％。 这可能是因为它是采用三星的32纳米高k /金属栅极工艺制造的，而较早的处理器是采用较旧的45纳米工艺制造的。 据说A6使用双CPU内核以及集成的三核PowerVR SGX 543MP3图形。

当前的iPad基于A6X，据说它具有双核CPU，主频高达1.4GHz，并使用PowerVR SGX 554MP4图形，主频为300MHz。 这是四核图形，Apple已将其定位为在平板电脑上运行高分辨率显示屏的关键。 大多数独立的基准测试表明，A6X是2012年底普遍提供的最快处理器。 随着今年所有新产品的问世，我们必须看看苹果的计划。

三星

三星很有趣，因为该公司总体上在移动处理器链中占据许多不同的位置。 作为领先的智能手机制造商之一，该公司生产使用多种处理器的设备，包括其许多LTE设备中的Qualcomm Snapdragon处理器，某些低端处理器中的Broadcom芯片以及其他设备中其自身三星半导体部门的处理器。 。 根据市场，像Galaxy S III这样的手机可能同时使用高通和三星芯片，而该公司通常在需要LTE的情况下使用高通芯片。 该公司还是一家著名的半导体代工厂，为苹果生产A5和A6系列芯片。

但是对于应用处理器，它在其Exynos系列中提供了一系列产品。 目前，该公司在某些版本的Galaxy S III和Galaxy Note产品中使用其Exynos 4 Quad，并将其出售给其他公司以在其产品中使用。 Exynos 4 Quad基于四个运行频率高达1.6GHz的ARM Cortex-A9内核以及Mali T-400显卡。

最近，该公司推出了具有双Cortex-A15处理器的Exynos 5 Dual，目前已在三星的Chromebook和Google Nexus 10平板电脑中使用。

但是这里最杰出的处理器是Exynos 5 Quad，它应该是使用big.LITTLE架构实际投放市场的首批处理器之一。 它包括四个高性能Cortex-A15内核和四个低功耗Cortex-A7内核。

该设计将一个高性能四核CPU和一个低性能四核CPU有效地组合在一起。 闲置时，设备应仅使用一个低功耗内核，该内核可加快速度并根据需要打开更多内核。 当真正需要高性能时，它将切换到高性能CPU。 A7内核最高可扩展至1.2GHz，而A15内核最高可运行1.8GHz。 此外，它还使用了Imagination PowerVR SGX-544MP3图形内核，其运行频率为533MHz，比我们迄今为止看到的大多数PowerVR实现都要快。

Exynos 5 Quad采用三星的28nm工艺制造。 它可能最先出现在Galaxy S4中，尽管大多数版本针对的是没有LTE的市场。 （换句话说，它不会出现在美国Galaxy S4中，尽管在仅支持Wi-Fi的设备中才有意义。）

瑞萨手机

瑞萨并不是大多数美国人都熟悉的名字，但实际上它是世界上最大的芯片制造商之一。 它由NEC以及日立和三菱等日本一些最大的公司的半导体业务合并而成。 其芯片已在日本市场的许多手机中使用，但该公司现在正试图将其新产品定位于更大的市场。

其最新的高端产品APE6将使用ARM的big.LITTLE设计，具有四个运行频率高达2GHz的高性能Cortex-A15内核和四个运行频率高达1GHz的低功耗Cortex-A7内核。 这也将是Imagination Technologies的PowerVR 6系列图形的第一个实现，称为“ Rogue”。 该公司表示，这将提供iPad 4的四倍的图形处理能力。该产品针对汽车和平板电脑产品，而移动产品的使用时间可能在9个月至一年之内。

该公司还发布了MP6530，这是一款采用2 + 2设计的双核处理器（运行速度高达2GHz的双A15，以及运行速度高达1GHz的双A7）和在单个裸片上集成了LTE。 该产品使用PowerVR SGX544图形，适用于小型平板电脑和手机上的全高清显示器，该公司的目标手机价格在250美元至400美元之间。 该公司预计它将在今年年底前开始量产。

博通

Broadcom因其通信芯片而闻名，但是它一直在悄悄地将应用处理器推向更大的领域，主要是针对中低端手机的产品。

对于应用处理器，Broadcom当前的产品包括28155，该产品包含运行频率高达1.2GHz的双ARM Cortex-A9以及Broadcom自己的VideoCore-IV多媒体和图像处理核心。 这些产品支持HSPA +网络，而不是LTE，但是在许多市场上就足够了。 三星Galaxy Grand等产品使用此处理器。 您可能在美国市场上看不到它们，因为它们大多不支持LTE，但在世界上很多地方都有意义。

在网络方面，Broadcom最近宣布了一种新的LTE-Advanced基带调制解调器，它支持LTE 4类支持和载波聚合，以及对更多LTE频段的支持。 我们见过的大多数LTE手机都装有高通芯片，而Broadcom正试图提高竞争力。 （在过去的几个月中，包括英特尔和Sequans在内的其他公司也宣布了LTE-Advanced芯片。）

对于连接性，这是Broadcom最著名的领域，该公司拥有一个新的组合芯片，该芯片具有许多不同的连接选项，包括对802.11ac的支持。 Broadcom一直是将这项被称为5G Wi-Fi的技术推向市场的领导者之一，现在拥有将802.11ac与蓝牙和FM无线电支持相结合的产品。

英特尔

几年来一直在推动其Atom手机处理器系列的英特尔，已经开始看到一些成功。 它已经宣布了10种设计，这些设计主要基于正式称为Atom Z2480的“ Medfield”平台，并以高达2GHz的突发模式运行。 （在移动处理器中，供应商通常吹捧高端突发速度，因为几乎所有的处理器在等待某件事时，实际上大部分时间实际上都以低得多的速度运行。）

在世界移动大会上，重点放在三叶草Trail +平台上，该平台包括三种具有不同速度的变体。 这些是具有超线程功能的双核芯片，这意味着它们可以一次运行多达四个线程。 高端型号Atom Z2580配备Imagination PowerVR SGX544MP2显卡，主频高达2GHz，主频为533MHz。 其他型号包括Z2560（400 MHz显卡最高1.6GHz）和Z2520（300MHz显卡最高1.2GHz）。 在所有这些情况下，英特尔都在宣传诸如集体照功能等功能，这些功能使您可以将一系列连拍照片中的图像进行组合，并在移动视频中使用HDR来显示更多细节并消除重影。

这些芯片支持Intel XMM6360调制解调器，该调制解调器支持高达42Mbps的HSPA +。 英特尔还宣布了一款名为7160的新调制解调器，它将支持LTE 3类，下载速度高达100Mbps，上传速度高达50Mbps。 这是由于将从今年上半年开始向某些客户发货。 英特尔的调制解调器与应用处理器仍是分开的芯片，尽管该公司正在努力将两者结合在一起，但尚未宣布何时发布集成芯片。

在CES上，该公司宣布了一种称为Atom 2420的低端处理器，称为“列克星敦”。 该芯片具有运行频率高达1.2GHz的单个CPU内核和Imagination的PowerVR SGX 520图形。 它支持高达21Mbps的HSPA +。 该处理器用于华硕的Fonepad，这是一款具有电话功能的7英寸平板电脑。

英特尔也有专门针对平板电脑的一系列芯片。 基于该公司的Clover Trail平板电脑平台（以Atom Z2760着称的双核/四线程芯片，主频高达1.8GHz），基于Windows的平板电脑和可转换产品有十几种。 当然，还有更多基于Core的平板电脑和笔记本电脑（使用22nm Ivy Bridge处理器）。

新一代的Atom处理器采用32nm HKMG工艺制造。 该公司已经宣布计划在今年晚些时候使用其新平台“ Bay Trail”转向其22nm FinFET工艺。 英特尔表示，Bay Trail将提供四核/八线程CPU，其性能为Clover Trail平板电脑平台的两倍。 一项重大变化是，Bay Trail将同时支持Android和Windows操作系统，而不是为每个操作系统提供单独的平台。 英特尔尚未披露Bay Trail的图形，并表示平板电脑的Bay Trail应该在今年的假日季节及时到货。 （面向手机市场的英特尔22纳米处理器可能会在2014年初出现。）

AMD公司

在世界移动大会上，AMD展示了即将推出的“ Kabini”处理器的低功耗版本Temash，该处理器是集成图形的28nm处理器。 演示展示了运行Windows和AMD的平板电脑，并将其与运行Intel的Clover Trail Atom Z2760平台的平板电脑进行了比较。

Temash是现有Z-60（称为Hondo）的后继产品，旨在将笔记本的性能和Windows传统支持与平板电脑的无风扇设计相结合。 Temash将采用功耗低于5瓦的双核和四核版本，AMD表示其提供的图形性能是前一代的两倍，并支持DirectX11。总体而言，它被定位为最快的x86。平板电脑以及混合动力或可转换机器的SoC。 AMD希望看到双核平板电脑的价格在399美元至499美元之间，主要针对Windows市场。

AMD还没有电话平台，并且一直在强调Windows，它希望更好的图形和领先于Intel Bay Trail平台的上市能够为其带来优势。

联发科

联发科是全球最大的手机处理器制造商之一，即使大多数美国人都不知道这个名字。 该公司主要为在亚洲国家/地区运行的手机提供动力而闻名。 近年来，基于Android的智能手机已经变得越来越强大，尽管它们并不完全符合高端手机的规格，但我们经常花很多时间在上面。

近年来，高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）等美国公司已进入这一市场，但联发科（MediaTek）仍在使用新的四核处理器进行反击。 第一个被称为MT6589的芯片是具有集成基带的四核Cortex-A7处理器，该基带支持HSPA +和较早的标准，以及诸如TD-SCDMA之类的中国标准。 它不支持LTE，但这在使用这些处理器的许多市场中通常不是一个选择。

该芯片使用Imagination的PowerVR Series5XT图形。 最初的版本应该以1.2GHz的速度出厂，并计划升级到1.4GHz。

高通公司现在通过其Snapdragon 400和200平台更积极地回到这一领域，并且有一些规模较小的新供应商也正在进入市场。

全志

在较新的芯片供应商中，Allwinner也许是最杰出的，其芯片似乎在CES和世界移动通信大会等展会上都出现在平板电脑中。 这家中国公司成立于2007年，最初生产视频编码/解码芯片，并于2011年进入ARM SoC市场，其处理器包括A10，这是一款最初面向平板电脑和智能电视的单核Cortex-A8芯片。

从那以后，该公司扩大了产品线，包括基于A20的新芯片，该芯片基于具有Mali 400MP2图形的双核Cortex-A7设计。

也许最令人印象深刻的是最近发布的Allwinner A31，其中包括四核Cortex-A7和Imagination的PowerVR SGX544MP2图形。 它仍然是一个四核处理器，但还增加了一个额外的第五核，专为手机闲置时的低功耗使用而设计。 这样，它类似于Nvidia对第五个核心的实现。 该公司表示，该芯片适用于显示分辨率高达2, 048 x 1, 536的平板电脑，并且已用于ARM在MWC上展出的Onda平板电脑等产品。 此外，它还具有多种显示和图像处理功能。

最近，全志（Allwinner）宣布了一个称为A31的版本，旨在瞄准4.5至6英寸之间的“平板手机”。 它具有单通道内存，而不是A31中的双通道内存，并且支持高达1, 280 x 800的分辨率。 A31和A31均以高达1GHz的频率运行，并采用40纳米工艺制造。

全志（Allwinner）的应用处理器主要针对平板电脑和智能电视，并且该公司不生产用于连接移动网络的基带芯片。 但是，手机和平板电脑制造商可以添加第三方芯片。 迄今为止，在美国市场上我们还没有看到很多基于Allwinner芯片的产品，但是鉴于低成本Android平板电脑的潜力，我很快就会看到这种产品不会感到惊讶。

更多中国供应商

此外，中国还有许多其他较小的基于ARM的应用处理器供应商，它们的芯片已瞄准亚洲市场的设备。 所有这些公司都倾向于拥有产品线，其最新处理器的功能更加强大。

例如，Rockchip宣布推出3188，这是一款四核A7处理器，其运行频率高达533MHz的Mali-400图形可运行至1.8GHZ。 这将是28nm的一部分。 该公司还提供双核芯片。 另一个竞争对手Amlogic具有针对1GHz Cortex-A9平板电脑市场的CPU。

用于手机芯片的展讯通信最近开始发售1.2GHz芯片组，该芯片组具有在1.2GHz下运行的双核Cortex-A5，双核Mali-400图形芯片，适用于TD-SCMA（中国标准）和Edge。网络。 尽管您不会在针对美国的设备中看到这样的处理器-它不支持美国运营商想要的LTE网络-但对于便宜的智能手机而言，这是向前迈进了一步。

德州仪器

尽管两家公司都在移动处理器方面做出了巨大努力，但值得一提的是它们：德州仪器（TI）和ST-爱立信（ST-Ericsson），它们都采用了不寻常的市场方法。

TI凭借其OMAP系列，在面向美国市场的产品中的应用处理器方面取得了更大的成功。 它的OMAP 4系列使用双核Cortex A9 CPU和Imagination的PowerVR图形芯片，这些芯片通常以45纳米制程生产。 此类芯片被用于许多产品中，包括许多早期的Android平板电脑（例如原始的Galaxy Tab），亚马逊Kindle Fire和Fire HD以及Barnes&Noble Nook平板电脑。

今年将用28纳米OMAP 5代替它，这是第一个宣布使用Cortex-A15的处理器。 OMAP 5的A15的运行频率高达1.7GHz，并将它们与两个低功耗Cortex-M4处理器结合在一起以实现低功耗。 （该芯片是在ARM宣布big.LITTLE和A7之前设计的，但概念似乎相似。）此外，它还具有Power VR SGX 544MP2图形； 并在28nm上制造。 该产品已经宣布，并将于短期内出货，但该公司表示将把重点从无线市场转移出去，因此目前尚不清楚我们是否会看到许多基于该芯片的产品。

爱立信

ST-Ericsson对应用处理器采用了一种不同寻常的方法，但现在的前景令人怀疑，母公司STMicroelectronics和Ericsson最近宣布将关闭合资企业。 他们还结束了所谓的“ ModApp”策略的工作，将调制解调器和应用处理器结合在一个芯片上。 （爱立信很可能会继续生产调制解调器，但是随着合资企业的关闭，两家公司都没有计划继续开发ModApp SoC。）

尽管如此，还是值得讨论的是，该公司在其世界移动大会上展示的其NovaThor L8580展示了一种有趣的方法，该产品将Nova应用处理器与该公司的Thor调制解调器平台相结合。 这将使用意法半导体首创的不寻常的制造工艺，即FD-SOI（完全耗尽绝缘体上硅）。 与标准的体硅晶片上的传统部分耗尽型沟道晶体管相比，这将使芯片制造商具有更高的频率和更低的泄漏，尽管制造成本更高，ST-Ericsson说，这将使处理器能够以比其他处理器更高的速度运行应用处理器。 虽然ST-Ericsson有时将L8580称为“ eQuad”四核芯片，但实际上它包含两个物理Cortex-A9 CPU内核，但是这些内核可以在两种非常不同的电模式下运行。 一种模式将具有很高的性能，其速度最高可达3GHz。 而另一个将是非常低电压，低泄漏的模式。 这种模式将用于“主动待机”，从而使处理器消耗很少的功率，但是芯片可以在需要时切换到高性能模式。

ST-Ericsson表示，与同类解决方案相比，该产品可提供长达五小时的电池寿命，并具有更高的性能，但我们可能永远不会知道，因为该芯片是在28nm工艺上生产的，并且由于该工艺而定接近年底-现在已经停产。

结论

这些材料大部分是从在巴塞罗那举行的世界移动大会上的会议以及随后与供应商的后续对话中收集的。 最让我印象深刻的是，去年我们刚刚看到首批四核和LTE芯片时，这些处理器的发展情况。 现在几乎每个人都有一个四核平台可用，并且我们正看到许多供应商提供的八核芯片。 我完全不确定大多数人是否需要所有这些处理能力，但是使用它似乎总是伴随着应用程序的到来。

这个市场的变化步伐是惊人的，新事物的发展速度不可能持续下去。 我不希望两年后使用16核处理器。 但是，这肯定会给手机设计人员和最终作为消费者的手机带来新选择。