英特尔酷睿i7-4770k评估与评分

四核Intel Core i7-4770K是该公司基于其Haswell微体系结构和第二个基于22nm工艺节点构建的处理器的新型高端芯片。 该芯片包括许多新功能和增强功能，是CPU效率的显着进步，但发烧友可能会对其较低的超频潜力感到失望。

Haswell微体系结构是该公司的“ tick-tock”开发模型中的一个“ tock”。 在Intel的术语中，“滴答”用于较小的工艺技术和新制造技术的引入，而“ tock”则保留用于核心体系结构的改进，这些改进会更改CPU的功能集和功能。 去年，Ivy Bridge首次亮相，是第一个采用Intel FinFET技术制造的22nm处理器。 今年，Haswell对基础CPU结构进行了许多更改。

我们今天要评估的芯片是Intel Core i7-4770K。 它是3.5 GHz芯片，具有3.9 GHz Turbo速度（与Ivy Bridge Intel Core i7-3770K相同），并正式支持高达DDR3-1600的内存。 与3770K相比，CPU的TDP从77W上升到84W。 这很可能反映了集成电压模块的变化，以及VRM的功耗现在必须由CPU散热器消散的事实。

Core i7-4770K中的“ K”表示该芯片具有3.5GHz的基本速度，而不是普通Core i7-4700的3.4GHz的基本时钟。 它还具有一个未锁定的时钟倍频器，因此更容易超频。 更高时钟速度的诱惑是有代价的-Core i7-4770K不仅比4770贵30美元，而且它不支持英特尔的各种硬件虚拟化技术（v-Pro，Vt-d）和可信执行技术（TXT） ）。

它还缺少新的事务性同步扩展（TSX），这是不幸的。 TSX是其他Haswell芯片中引入的一项新功能，它为程序员提供了一种更有效的方法来管理某些多线程性能问题。 从短期来看，这不是一个很大的功能，但从长远来看，该功能对于改善多核扩展至关重要。

适用于所有CPU（包括4770K）的Haswell功能和增强功能如下：

AVX2（高级矢量扩展2）：此新指令集建立在AVX之上，并将AVX寄存器的大小从128位扩展到256位。这使芯片可以在一个周期而不是两个周期内执行更大的计算。 AVX2还包括新的提高效率的指令，并增加了对FMA3（融合乘加）的支持。 这是AMD在2012年随其打桩机CPU添加的一条指令，将其添加到Haswell中将提高整体采用率。

更多的调度/执行资源：与Ivy Bridge相比，Haswell具有更多的整数和AVX寄存器，并且AVX寄存器（其中有168个，从IVB中的144个增加）均为256位。 由于增加了新的整数和内存端口，该芯片的最大吞吐量也得到了提高。 峰值浮点指令吞吐量增加了一倍，从每个内核的16个（单精度）增加到每个时钟每个时钟32个FLOP，从每个内核的八个增加到16个双精度FLOP。

更高的内部带宽：如果您不增强芯片的内部结构来支持它们，则添加其他执行功能将无用。 这是Intel全力以赴的领域-与Ivy Bridge相比，L1缓存的读/写带宽增加了两倍，L2带宽也是如此。

除了这些更改，英特尔还将CPU的电压调节器从主板移到了处理器。 就总功耗而言，这是一个重大变化，但是影响将仅限于移动空间。 将VRM（英特尔称为新设计的全集成稳压器，即FIVR）在芯片上移动可以使英特尔更快地控制CPU功耗并更有效地降低功耗。

但是，这是我们期望主要在移动领域看到的一个优势。 将电压调节器移到CPU上有一个弊端-电压调节器会产生相当多的热量，并且在散热器（或垫片）下面的散热空间很小。 鉴于CPU功耗随温度升高而增加，因此板载VRM可能会提高高端CPU温度和功耗，同时通过允许细粒度的时钟门控来同时提高移动性能。 根据我们的桌面测试，事实就是如此。

一个警告：我们的基准测试不包含集成图形测试。 主板的问题使我们无法及时测试新的IGP以便发布。 据英特尔称，针对Haswell的新集成图形解决方案比针对Ivy Bridge台式机CPU的解决方案快15％至20％。 鉴于Haswell的集成GPU包含20个EU（执行单元），而Ivy Bridge中只有16个EU，这符合预期。 与Ivy Bridge相比，GPU性能提高15％到25％不足以替代游戏发烧友专用的视频卡，但这确实代表了整个体系结构的坚实进步。