三星推出首款14nm移动处理器

本周早些时候，三星宣布量产其首款14nm移动应用处理器，这是其Exynos 7 Octa芯片的新版本，人们普遍预计它将取代三星旗舰Galaxy S5手机。

令这一点特别有趣的是，在八月份首批20nm处理器问世之后不久，就将三星称为其14nm节点的举动转移了不久。 14nm节点增加了FinFET（3D晶体管），通常用于减少泄漏并改善芯片性能。 尽管英特尔在其22nm节点上推出了FinFET（它称为“三栅极晶体管”），并且已经发售使用FinFET的14nm产品已有几个月了，但它尚未使用其14nm工艺来制造针对手机的芯片。 其他主要的代工厂-为多个供应商制造芯片的公司-还没有运行FinFET工艺。 领先的晶圆代工厂商台积电表示，计划在今年晚些时候开发其16nm FinFet +工艺，而GlobalFoundries现在正计划使用三星工艺。

请注意，三星和台积电都没有声称他们的14或16纳米工艺能够提供您通常期望的从一个工艺节点转移到另一个工艺节点的完全收缩。 （另一方面，英特尔确实表示，与较早的22nm工艺相比，其14nm工艺比通常的晶体管密度提高了50％。在这一点上，14和16nm名称实际上并没有涉及任何特定名称。三星仍然宣称，新工艺“与之相比，新工艺“可将速度提高20％，功耗降低35％，生产率提高30％”。 20nm制程。

Exynos 7 Octa在big.LITTLE配置中使用了四个ARM Cortex-A57和四个A53核，以及ARM的Mali T-760 GPU。 该芯片的20nm版本于几个月前问世，新版本似乎具有相同的基本配置，只是转移到了新的14nm FinFET工艺上。

三星表示，自2000年代初以来就一直在研究FinFET技术，并指出了它在2003年国际电子设备会议（IEDM）上发表的研究论文。

Exynos 7 Octa可能会在今年年初在高端手机中与苹果的A8和高通的Snapdragon 810竞争，它们都是20纳米处理器。 A8用于iPhone 6和6 Plus，LG的G Flex 2是810推出的第一款手机，尽管我希望下个月在世界移动大会上看到更多。 尽管苹果尚未确认，但大多数分析师认为A8是由台积电生产的，台积电也生产810。

预计今年晚些时候，我们将看到14和16纳米移动处理器的发展趋势，包括ARM的Cortex-A72 CPU的处理器将取代HiSilicon，MediaTek等公司的芯片中的A57。 高通公司可能会推出自己的定制内核。