这是我们在computex 2019上看到的所有AMD x570主板（很多）

围绕代号为“ Matisse”的AMD第三代Ryzen台式机处理器的激进的性能要求和定价，并不能说明为什么AMD的Computex 2019主题演讲如此具有潜力。 这也与AMD在 PC平台 演进中处于关键的领先地位有关。

以PCI Express 4.0为例。 基于AMD X570的主板是支持下一代Ryzen CPU的新芯片组，将是采用该下一代技术的第一个进入市场的产品，由于其视频卡（较早）和存储设备（较晚）增加的带宽，将使用户受益。 AMD的下一代“ Navi”卡有望成为第一批支持PCI Express 4.0的卡，而PCI Express 4.0 M.2 SSD正在等待ADATA，Corsair，技嘉等公司的大力支持。 AMD下一代主板在某些发烧友的市场中有望成为热门产品。

另外，我们看到了X570的一些高端主板设计，而这是AMD芯片组之前所没有的。 以MSI为例，它为X570发布了旗舰版Godlike版本。 这是它的第一个基于AMD的Godlike主板，以前只是Intel领域。

AMD声称该平台计划设计约50种主板设计。 我们在Computex展厅周围进行的为期多天的巡游中没有看到太多，而且在美国并没有全部可用。 但是，下面是我们从四个主要参与者（华硕，MSI，技嘉和华擎）以及其他一些参与者中发现的30多个董事会。 （注：除非另有说明，否则尚未发布任何这些板的定价，并且此处所有板均为ATX尺寸。）

1个MSI MEG X570 Godlike

除了像所有新的X570芯片组主板一样支持PCI Express 4.0外，MSI的MEG X570 Godlike还具有强大的14 + 4 + 1数字电源相位设计以及超大的散热解决方案。 庞大的散热器覆盖了VRM和X570芯片组，长金属散热管将这些散热器连接在一起。 芯片组上的散热器有一个内置风扇，即使在高端游戏主板上也不常见，但X570主板上却很常见。

除了高端散热硬件之外，MSI还增加了一些超频发烧友功能，包括I / O面板上的clear-CMOS和BIOS-flash按钮，以及芯片组散热器附近的电源和重置按钮。 并不是所有的主板规格都在此时发布，但是关键的规格包括四个PCI Express x16插槽，两个RJ-45插孔和内置的Wi-Fi。 三个M.2端口利用芯片组的PCI Express 4.0支持来实现Gen4 x4连接，该连接的带宽是旧M.2 Gen3 x4端口的两倍。



2个MSI MEG X570 Godlike（两个配件）

MSI在该板上还包括两个附加卡，进一步扩展了其功能集。 一个是专用的10Gbps以太网卡；另一个是专用的10Gbps以太网卡。 另一个支持两个附加的M.2设备，并具有散热器和风扇以冷却安装在其上的所有热运行存储设备。 还值得一提的是，Godlike具有 两个 内置音频处理器的高端音频配置。



3微星MEG X570 Ace

该公司的MEG X570 Ace仅比MSI的MEG X570 Godlike主板小了一步。 它与旗舰产品具有许多功能，包括大型VRM和芯片组散热器，以及将这些散热器连接在一起的长金属导热管。 此处的芯片组散热器再次通过风扇冷却。 通常，超频功能（如有用的BIOS闪存和CMOS清除按钮）保持不变，但该板电源相位确实略少。 但是，采用12 + 2 + 1电源设计不太可能对整体性能或超频结果产生很大影响。

Godlike和Ace之间最显着的区别实际上不是板上的东西 ， 而是它们附带 的 东西。 X570 Ace没有Godlike拥有的漂亮的附加卡。 您将不得不依靠其内置的双千兆以太网插孔和M.2端口的三重奏。



4个MSI Prestige X570 Creation

该板的外观和功能集比数字游戏玩家更适合数字内容的专业人士和专业消费者使用，是MSI X570系列中的一个异常产品，最好将其视为MEG X570 Ace的更保守的替代品。 MSI并未说明此板的电源设计中使用了多少相，但它确实具有相同的金属热管以及大型散热器。 覆盖芯片组的散热器和该板上的M.2插槽一起形成一个大散热器。 此外，由于该高端主板只有两个M.2插槽，因此MSI选择在此主板中包括Godlike特色的M.2转接卡。

MSI从此板的背面I / O面板上卸下了BIOS刷新按钮，但获得了完整的USB端口，总共14个，包括两个USB 2.0、11个USB 3.1或3.2 Gen 2 Type-A和一个USB Type -C。 也许MSI应该换掉另外一个Type-C的Type-A连接器，但是第一次我们在这里看到的是一块板，感觉它的后I / O面板上有“足够的” USB端口。



5微星MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi

使用该板，我们最终失去了连接最后三个MSI散热器的长热管。 它显然是为更主流的受众设计的，但这并不意味着它不会超频。 您可以在其后I / O面板上获得8 + 4数字电源设计和清晰的CMOS按钮。 芯片组风扇和散热器很大。 该板上的两个M.2插槽之一共享芯片组的散热器，这将使访问这些端口的时间比实际需要的时间多一点。 但是，另一个有自己的散热器，应该很容易接近。

此主板确实具有以前的主板所没有的一个功能，那就是HDMI端口，它将使您能够利用某些Ryzen处理器上的IGP。



6 MSI MPG X570游戏边缘WiFi

在MSI堆栈的更下方，我们有MPG X570游戏边缘WiFi，类似于Gaming Pro Carbon WiFi板； 两者均具有相同的电源设计和相似的全方位负载。 这里最明显的区别是？ 芯片组散热器小得多，仅覆盖一个M.2端口，这意味着M.2端口中的至少一个易于访问，但以不被散热器被动冷却为代价。 尽管该板确实沿右边缘保留了一条带，但其RGB LED数量也少于以前的板。



7微星MPG X570 Gaming Plus

在MSI列表中，最低的是MPG X570 Gaming Plus，它的布局比以前的主板更传统。 一方面，它不会将芯片组散热器扩展到M.2插槽上。 一个插槽有自己的可拆卸散热器，而另一个插槽则没有任何类型的冷却装置。

该电路板也没有RGB LED闪光，而是在原本为黑色的表面上都泛有红色。 （有些人会更喜欢这种美学。）由于该板还具有8 + 4电源相位的数字电源设计，因此它的超频应与前两个板相同，尽管由于冷却硬件的减少可能会有所限制。



8华擎X570 Aqua

为了开始为Asrock揭开序幕，让我们看一下迄今为止最令人印象深刻的X570标本X570 Aqua，它是专为极限推杆爱好者而设计的。 华擎的旗舰X570是独特的设计，采用水冷技术。 Aqua不适合胆小的人（或者大概是钱包），而是为拥有定制水冷却解决方案经验的PC制造商提供的，因为芯片组，电源调节电路和CPU都属于同一互连水循环的一部分。 该板的散热性能应该非常出色，并且应该能够实现高于平均水平的超频，但是主流用户应该继续前进。

除了高端散热解决方案之外，Aqua还包含两个M.2 PCI Express Gen4 x4端口，这些端口可使用传输速度高达64Gbps的SSD。 密集的背面I / O面板共有六个USB Type-A端口配置为USB 3.2 Gen1端口，另外还有两个Thunderbolt 3 Type-C端口，BIOS闪回按钮以及HDMI和DisplayPort连接器。 这是为数不多的具有内置视频输出功能的高端X570板之一，尽管我们会问：为什么？ 购买具有此功能集的主板的用户极不可能选择将其与配备IGP的Ryzen CPU结合使用，因为最快的Ryzen处理器没有IGP。 这些端口在面板上占据的空间本可以由几个额外的USB端口填充的。

作为高端主板，Aqua还具有异常快速的联网功能。 预先安装了身份不明的802.11ax无线芯片，后I / O面板上带有天线连接，主以太网端口连接到10Gbps Aquantia芯片。



9华擎X570幻影游戏X

其次是华擎的X570 Phantom GamingX。它放弃了X570 Aqua的高端水冷设备，并用更传统的热齿轮代替了它。 用一根管子连接的两个散热器有助于检查电路板的电源调节电路，而覆盖下半部分的大型多部分散热器则可使芯片组和任何M.2器件保持冷却。

除了损失水冷设备之外，该板与Aqua非常相似。 10Gbps以太网已由2.5Gbps LAN端口取代，这并不是特别有意义，因为大多数人无法访问10Gbps Internet。 该板还保留了802.11ax芯片，并占用了一个额外的M.2插槽。 背面I / O发生了几个显着变化：丢失了DisplayPort和两个Thunderbolt 3 Type-C端口，取而代之的是两个USB 3.2 Gen2端口（一个Type-A，一个Type-C）。



10华擎X570太极

X570太极拳在华擎X570系列中排名倒数第三。 它与X570 Phantom Gaming X相似，具有相同的VRM和芯片组散热解决方案，但具有经典的Taichi样式； 与以往一样，齿轮图像非常重要。 Phantom Gaming X和Taichi之间的唯一规格更改是删除了2.5Gbps以太网端口。 由于很少有人会使用它，并且在太极拳上将其移除可能会降低成本，因此该主板可能是Asrock对于大多数人而言最好的高端X570解决方案。



11华擎X570 Creator

创作者距离太极拳仅几步之遥。 该板上使用的芯片组散热器比Taichi的散热器小很多，但是用于冷却电源调节电路的散热器看起来更大。 为了为这些笨重的散热器腾出空间，Asrock取消了后I / O面板周围的导流罩，这使该主板具有更传统的外观。 为了弥补这一点，华擎在主板上添加了醒目的银色和蓝色亮点。



12华擎X570 Steel Legend

华擎在这里采用了较浅的配色方案，突出了银色和钢色。 这款主流级主板具有更小的电源调节系统，以及相应的更小的散热器，以帮助冷却。 下板上的散热器也较小，它仅覆盖芯片组和两个可用的M.2插槽。 除了用M.2 Key E插槽替换M.2 Key M插槽之一之外，该板还丢失了前三块板上的高性能802.11ax芯片。 但是，它的确会重新获得背面I / O面板上的DisplayPort视频输出，而该输出实际上可能在该市场领域中使用。

就功能而言，该板实际上比Phantom Gaming X或Taichi更靠近X570 Aqua。 它没有任何水冷硬件，但是X570 Aqua的两个Thunderbolt 3 Type-C端口和10Gbps Aquantia LAN芯片也重新出现。 与X570 Aqua相似，它的M.2插槽也比Phantom Gaming X和Taichi少一个。



13华擎X570 Extreme4

在功能方面，华擎的X570 Extreme4和X570 Steel Legend主板在几乎所有有意义的方面都是相同的。 （DisplayPort的消失是Extreme4的主要变化。）但是，您会注意到，Extreme4看起来与Steel Legend非常不同，其表面上有明显的蓝色飞溅。 对于希望购买这些板之一的任何人，应将它们视为相同产品或多或少的不同颜色选择。



14华擎X570 Pro4，X570M Pro4

Pro4（此处未显示）看起来与X570 Steel Legend类似，但它放弃了一些功能，可帮助将板子推到更低的价格范围。 Pro4在电源阶段丢失了两个散热器之一，并且M.2 Key M插槽之一也丢失了散热器。 该板上的内存支持减少了，最大时钟频率为DDR4，最高为4, 400MHz（之前所有板上的最高频率为4, 800MHz）。 还值得一提的是X570 Pro4失去了对三个3.5毫米音频插孔的支持，从而将其音频支持减少到最大3.1声道环绕声系统。

上面显示的主板实际上是X570M Pro4，它是Asrock进入MicroATX X570主板市场的入口。 在规格方面，它几乎与ATX尺寸X570 Pro4相当。 为了节省空间，有必要删除一个PCI Express x1插槽和几个板载USB接头连接器，但是导入没有其他改变。



15华擎X570 Phantom Gaming-ITX / TB3

设计为适合Mini-ITX机箱，此主板比大多数其他X570发射板小得多。 由于PCB的空间有限，它的可用连接最少。 的确，华擎（Asrock）求助于将主板的单独M.2插槽放置在主板的底部。

尽管尺寸很大，该板仍具有丰富的功能。 它在背面I / O面板上具有单个Thunderbolt 3 Type-C端口，以及两个USB 3.2 Gen2 Type-A端口，两个USB 3.1 Gen1 Type-A端口和两个USB 2.0端口。 它的有线Internet连接仅限于一个千兆位插孔，但该板采用802.11ax Wi-Fi芯片，可通过兼容的硬件实现极快的无线速度。



16华擎X570幻影游戏4

从底部支持Asrock的X570堆栈的是Phantom Gaming 4，它实际上只是一个X570 Pro4主板，没有任何M.2散热器和不同的芯片组散热器。 这两个板在电源阶段都具有相同的散热器，并且这些板上的各个端口和组件的布局几乎相同。



17技嘉X570 Aorus Xtreme

现在，介绍技嘉的产品。 X570 Aorus Xtreme是技嘉在X570市场上的旗舰产品，这或多或少意味着它具备了所有超频功能。除了主板背面I / O面板上清晰的CMOS和Q-Flash按钮外，技嘉还为该主板提供了此功能。具有大型16相，70A PowlRstage数字电源设计，并配有笨重的散热器和连接两个VRM散热器并向下延伸以帮助冷却芯片组的长金属热管。 您可以看到的PCB的唯一部分就是CPU插槽周围，因为它下方的所有部件都被金属散热器覆盖。

从美学上讲，我发现Xtreme是所有X570芯片组主板中最漂亮的。 该设计与该列表中的许多其他板没有什么不同，主要是黑色外观和RGB LED。 但是，它并没有覆盖整个RGB LED方面，实现了不错的视觉平衡。

但是，更重要的是主板的高端网络配置，它由一个Intel 802.11ax Wi-Fi 6无线芯片以及两个以太网控制器组成。 一种是相当标准的英特尔千兆网卡，另一种是Aquantia制造的，支持10Gbps Internet连接。 为了存储，该主板具有三个Type-22110 M.2插槽和六个SATA 3.0端口。

X570 Aorus Xtreme的音频解决方案是Realtek ALC1220-VB编解码器，以及ESS Sabre9218 DAC芯片和TXC振荡器，可提供清晰的音频输出。



18技嘉X570 Aorus Ultra

技嘉的下一个产品是X570 Ultra，它使PCB的大部分露出。 X570 Aorus Ultra的电源电路仍然具有相当大的散热器，它仅由14个相组成，而X570 Aorus Xtreme上只有16个相，并且它的芯片组散热器也比平均值大，尽管明显小于散热器。在X570 Aorus Xtreme上可以找到。

主板的大多数功能均保持不变。 后面的I / O面板上的端口较少，三个M.2插槽之一已缩短，仅支持Type-2280或更短的SSD，但另两个保留为22110尺寸，所有三个有覆盖它们的全长散热器。 快速的Aquantia NIC也得到了认可，但除此之外，该主板与X570 Aorus Xtreme极为匹配。



19技嘉X570 Aorus Master

从Aorus Ultra上移下一个，我们接下来将看到X570 Aorus Master，它看起来基本相同。 这次802.11ax Wi-Fi芯片被切断了，但是在该板上，它的第二个有线以太网端口可以以2.5Gbps的速度运行。 但是，从规格上看，我们发现该主板与X570 Aorus Ultra之间没有任何其他差异值得一提。



20 Gigabyte X570 Aorus Pro Wi-Fi，X570 Aorus Pro

技嘉的X570 Aorus Pro看上去与后两块主板有些不同，但是其中许多更改只是表面上的。 技嘉为X570 Pro配备了14相电源设计，就像在Aorus Master和Aorus Ultra上发现的那样。 这次完全省略了第三个M.2端口，并且后I / O面板上的USB连接被切断了一点。

此处的主要更改再次出现在网络部门。 技嘉打算提供该板的两个版本，即X570 Aorus Pro和X570 Aorus Pro WiFi。 您可能已经猜到了，两块板之间的唯一区别就是Wi-Fi； 以其名称命名的板将安装802.11ax Wi-Fi芯片。 这次没有Wi-Fi的版本没有什么特别之处。 取而代之的是，它仅需依靠其标准的单个千兆以太网端口即可连接到Internet。



21 Gigabyte X570 Aorus Elite

技嘉的X570 Aorus Elite具有比X570 Elite Pro略小的散热器，并且具有更新的外观。 当我们向下移动列表时，随着每一步功能逐渐下降，您可能想知道这里删除了什么。 令人惊讶的是，它只是第二个M.2插槽上的散热器，还有其他一些小事情，例如多余的四针CPU电源连接器。



22 Gigabyte X570 I Aorus Pro WiFi

技嘉的小型X570 I Aorus Pro WiFi采用Mini-ITX尺寸，自然而然，其端口和散热器的数量大大少于其他产品。 该板仍然具有许多令人愉悦的功能，包括两个M.2插槽和内置的802.11ax Wi-Fi。 对于这种尺寸的电路板，该板上使用的八相电源设计实际上是相当重要的，并且应该使您能够在过热的VRM成为问题之前对它进行更多的超频。



23 Gigabyte X570游戏X

这是我们看到的唯一针对非低迷品牌的技嘉X570主板，其目标市场是低端市场。 该板具有12相电源设计，并且散热器的尺寸与X570 Aorus Master上的散热器大致相当，因此该板可以很好地用于第三代Ryzen CPU超频。 该板上有两个M.2插槽，但其中只有一个具有散热器并支持22110长设备。

该板上的许多其他功能都是相当基本的，例如单个Realtek支持的千兆位以太网端口和陈旧的Realtek ALC887音频编解码器，但是这有望在定位于解决低端X570市场的板上。 虽然目前我们没有任何价格信息，但该板可能比技嘉其他所有X570板都便宜。



24华硕X570 ROG十字准线VIII公式

现在，对于华硕主板，从新旗舰开始。 乍一看，看看X570 ROG Crosshair VIII公式，我们不禁会联想起华硕的旧“ Sabertooth”主板。 大部分PCB上都装有护罩，散热器和EMI屏蔽罩，仅使板边缘和CPU插槽区域可见。 背面类似，带有金属背板，可承受重型部件和冷却器的压力。 这些较大的散热器位于CPU插槽的北部和西部，有助于防止主板的16个电源相过热。 这些散热器也可以连接到EKWB品牌的液体冷却装置，以控制温度以防止极端超频。

X570芯片组的另一个大型散热器向外延伸并围绕前三个PCI Express端口。 该芯片组还具有自己的风扇，这将是X570主板上的常见主题。 简而言之，这种沉重的散热硬件将帮助使用此板的任何人实现超频，并突破其新Ryzen的极限。 背面I / O面板上的clear-CMOS和BIOS闪回按钮进一步增强了该板的超频功能。

董事会在其他领域拥有丰富的资质。 一种是USB；另一种是USB。 I / O背面板上有七个USB 3.2 Gen 2 Type-A端口，一个USB 3.2 Gen 2 Type-C端口和四个USB 3.2 Gen 1端口。 此外，华硕还为主板提供了Intel Wi-Fi 6 AX200芯片。 对于内部存储，华硕总共安装了八个SATA端口和两个支持PCI Express 4.0的M.2插槽。 这些M.2插槽一起容纳在一个长散热器中，该散热器几乎占据了板子的整个宽度。



25华硕X570 ROG十字线VIII英雄，ROG十字线VIII英雄Wi-Fi

Formula尾部紧靠的是X570 ROG十字准星VIII英雄，具有类似的美感。 同样，大型散热器和护罩覆盖了板子的大部分表面。 VIII英雄与VIII公式共享相同的16相电源解决方案，但不支持对其VRM进行水冷。

华硕计划使用该板的两种型号：VIII Hero和VIII Hero Wi-Fi。 后者与VIII Formula一样，包装了Intel Wi-Fi 6 AX200无线芯片。 与Formula VIII相比，这些主板还具有覆盖X570芯片组的较小的散热器。

在所有其他重要问题上，VIII英雄与昂贵的VIII Formula对手基本相同。 上面未提到的两块板共有的一个功能是它们的音频子系统，它由一个S1220编解码器和一个与Nichicon电容器配对的ESS Saber DAC / AMP组成。



26华硕ROG十字准线VIII冲击

华硕创造了X570 ROG Crosshair VIII Impact，这是X570市场上罕见的Mini-ITX入门产品。 在撰写本文时，该板上的信息有限，但这是我们看到的最有趣的X570之一。 除了两个常规的全尺寸台式DDR4 DIMM插槽外，它还具有一个DDR4 SO-DIMM内存插槽。 该插槽用于为某些Ryzen CPU内嵌的集成图形处理器（IGP）提供专用的内存池。 （注意：最新的7纳米Ryzen第三代芯片没有IGP，而是需要图形卡。）由于IGP不必与主机处理器共享系统内存的有限带宽，因此可以大大提高iGPU的性能。 我们怀疑，这对性能的影响会因所用内存的运行速度而有很大差异，因此我们不能肯定地说它将始终提高性能。

该板的另一个独特之处是将芯片组放在后I / O面板旁边。 这种配置将芯片组放置在靠近板的VRM的位置，并且两者都由相同的散热解决方案冷却，并由几个小风扇固定。



华硕ROG Strix X570-E游戏27

回到ATX尺寸！ 接下来，我们将提供ROG Strix X570-E游戏，非常类似于前述的ATX主板，但还有其他一些功能。 值得注意的是，该主板的USB端口数量比VIII Formula或VIII Hero少，但它仍然具有八个USB 3.2 Gen 2端口，这应该满足大多数人的需求。 英特尔的Wi-Fi 6 AX200还作为集成无线解决方案在此主板上再次亮相。 考虑到所有因素，从VIII Hero降到Strix X570-E Gaming并不会造成太大损失。 仅有一些次要功能已被稍微降级。 华硕将ESS Sabre DAC / AMP放到了该板上，VIII Formula和VIII Hero的5Gbps以太网端口被降低到2.5Gbps。 该板的表面覆盖物也较少，但与其他高级板完全相似。



28华硕ROG Strix X570-F游戏

以ROG Strix X570-E游戏为例，关闭一些USB端口和Wi-Fi，并降级高速以太网，您还剩下什么？ 看起来像ROG Strix X570-F游戏。 乍一看，该主板看起来与X570-E游戏相同，但后I / O面板仅有真正的不同。 失去集成的Wi-Fi会有一点伤害，但是作为华硕其他X570主板的一种较便宜的替代品，它仍然可以提供很多东西。



29华硕Prime X570-Pro

华硕Prime X570-Pro的生产线与X570-F和X570-E游戏板相同。 此处最显着的变化是，在主板外观上使用了大量的白色，并在背面I / O面板上更改了端口配置。 M.2插槽之一似乎也失去了散热器。 查看主板，您还将看到Asus将SATA端口的数量减少到了六个，但是随着M.2成为用于启动驱动器存储的核心，对于大多数人来说，这仍然足够。



30华硕TUF游戏X570-Plus（Wi-Fi）

华硕的TUF Gaming X570-Plus（Wi-Fi）散热片是迄今为止我们所见过的华硕主板中最小的。 这样，再加上音频子系统上电容器的数量减少，以及第二个PCI Express x16插槽上的钢板减少，这清楚地表明，该板的目标价格比以前的Asus板低。

该板上的一个关注点是其Realtek L8200A以太网控制器，迄今为止，该控制器仅在该板上使用。 华硕在该主板上的规格表表明，这是一种专有的芯片设计，这可能意味着它是由华硕定制订购的，用于其中端游戏产品，例如这款产品。 该主板还配备了Intel 9260 802.11ac Wi-Fi芯片，并具有Realtek ALC S1200A音频编解码器。



31华硕Prime X570 P

X570系列中的最后一款是华硕的Prime X570-P。 看一下该板，您不禁会注意到与华硕宣布的高端板相比，整个PCB的光洁度如何。 尽管这是一种简单的查看方式，但它的确为您提供了一个总体思路，即这些板中的一块电路要少多少电路。 与TUF Gaming X570-Plus（Wi-Fi）相似，该开发板也使用Realtek S1200A音频编解码器，但它具有更少的电容器来帮助改善信号质量。

华硕还选择在此主板上使用更常规的Realtek 8111H网络解决方案，该解决方案支持千兆以太网，并且过去已在无数板上使用。 该板上的其他显着变化包括：丢失了后I / O端口周围的导流罩，卸下了M.2端口上的所有散热器以及减少了I / O面板上的三个3.5毫米音频插孔。



32华硕Pro WS X570 Ace

我们选择将此板设为Asus部分中的最后一个板，不是因为它的功能最少，而是因为在定位方面是一个离群值。 Pro WS X570-Ace被设计为工作站主板，而不是面向消费者的通用解决方案。 它与TUF Gaming X570-Plus和Prime X570-Ace共享相同的音频解决方案。 华硕为该主板配备了两个千兆以太网端口，其中一个由Intel i211-AT NIC提供电源，而另一个则使用Realtek 8117控制器。



33七彩CVN X570 Gaming Pro V14

在Computex，我们还可以看一看Colorful的X570主板之一。 目前尚不清楚该板的目标市场是什么，我们无法确定该板是否会在美国露面。 （Colorful表示正在努力在这里进行分销。）但是随着Colorful继续致力于将业务扩展到美国，随着时间的推移不断关注其产品线将很有帮助。

Colorful的CVN X570 Gaming Pro V14看起来将与我们从其他OEM看到的中档和低端X570主板竞争。 它的散热器看起来足够大，可以保持VRM和芯片组的凉爽，但是我们看不到像热管那样的东西或像大多数高端X570板上那样过大的散热器。 该板有两个M.2 Key M插槽，这些插槽被散热器覆盖，并且具有Realtek千兆位以太网芯片，但缺少Wi-Fi支持。 此板使用的Realtek ALC1150音频编解码器是当今大多数高端主板上使用的Realtek ALC1220编解码器的前身，自ALC1220发行以来，已不受许多板制造商的青睐，但其总体规格与ALC1220类似。 ALC1220，应该可以正常工作。 然而，除此之外，该板别无其他之处。



34 Biostar Racing X570GT8

映泰只有一个X570主板准备在Computex上向我们展示，这是它的Racing X570GT8旗舰产品。 （该公司还将提供MicroATX版本，但尚未准备好展示。）该主板缺乏其他竞争旗舰产品的光彩，但这并不意味着它不值得作为新产品的一部分来考虑。第三代Ryzen PC。 该板具有12相电源设计以及几个散热器，以帮助使其保持凉爽。 您在此处获得三个M.2插槽用于超快速存储设备，所有插槽均具有散热器，以防止M.2 SSD过热。 这些端口中只有一个支持长的Type-22110（110mm）SSD，但是随着Type-2280尺寸变得越来越流行，这应该不会有问题。

Biostar为该板配备了Realtek ALC1220音频编解码器，并将音频子系统封装在EMI屏蔽罩内，以帮助改善音频性能。 该板还通过Intel i211AT NIC支持千兆位以太网。